公司构建了“芯片设计+智能卡制造+系统集成服务”的全产业链业务体系，形成了从核心芯片到终端产品再到行业解决方案的一体化服务能力，其中智能卡安全芯片产品线聚焦通信、金融、政务、交通、物联网等核心领域，构建了多元化的产品布局。在通信领域，其通信SIM卡芯片市场份额位居前列，深度服务于全球主流通信运营商，产品涵盖普通SIM卡、eSIM卡等多种类型，满足5G时代的通信安全需求；在金融领域，金融IC卡芯片通过银联、VISA等国际组织认证，为国内外多家银行提供芯片解决方案；在政务领域，社保卡芯片、居住证芯片等产品成功应用于多个政务项目；在交通领域，交通卡芯片参与了多个城市的公共交通一卡通项目建设；在物联网领域，公司积极研发物联网安全芯片，为物联网设备提供端到端的安全保障。技术实力方面，东信和平拥有自主的安全芯片设计能力和先进的智能卡制造工艺，在通信SIM卡领域形成了突出的技术优势，已实现28nm工艺芯片设计，拥有多项安全芯片相关专利和软件著作权，尤其在智能卡芯片与终端集成方面具备领先技术，能够为客户提供“芯片+终端+系统”的整体解决方案。市场表现上，公司是《2025年CNPP IC卡行业十大品牌榜中榜名录》的上榜企业，产品已应用于全球100多个国家和地区，在通信运营商市场份额长期领先，同时在金融、政府等领域也实现了广泛应用，凭借全产业链优势和国际化布局，成为全球智能卡产业的重要参与者。

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